PCB廠家科普：沉金線路板與鍍金線路板的區(qū)別

　　在電子產(chǎn)品中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性佳而被廣泛用在接觸，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。為什么需要兩種不同的工藝制作線路板，下面從電氣性能加以分析。

　　一、沉金板與鍍金板的區(qū)別：沉金是通過化學(xué)沉積方式生產(chǎn)，鍍金通過電鍍電離方式生產(chǎn)。

　　二、什么是鍍金線路板?為什么要用鍍金線路板?

　　鍍金線路板生產(chǎn)時(shí)會(huì)整板鍍金，不僅僅是焊盤，線路和鋪銅位置也會(huì)被金覆蓋。鍍金一般是指電鍍金，也叫電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0201及以下超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是PCB板子生產(chǎn)完成就可以馬上進(jìn)行SMT貼片流程，有時(shí)需要等幾個(gè)星期甚至幾個(gè)月才會(huì)開始安排SMT貼片，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題，隨著信號(hào)的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。(趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。 根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。)